車用晶片插隊成功　排擠驅動IC產能

【陳俐妏／台北報導】全球車用晶片大缺貨，各國政府直接向我國求救，傳以台積電為主的8吋晶圓廠車用晶片插隊成功，排擠驅動IC（DDI）供給，部分業者透露已接到產能調整通知，被點名遭排擠的包括敦泰、奕力、矽創等，估計產能遭調整幅度達5成。

德國經濟部長來函求援，經濟部親自喬產能，邀台積電等4大晶圓代工廠便當會，美國政府也要求在2月初與我國召開產能協調會，近期傳出已有車用晶片訂單插隊成功。

敦泰：影響最快6月後
被插隊業者表示，相忍為國，若能幫台灣換到疫苗也只能認了，但也有業者表示影響有限，因為車用晶片插隊至少要6月後才發酵，且此消彼長，車用訂單對業績也有挹注。

台股半導體族群在封關前不平靜，除了股價漲多回檔外，爭搶台積電等晶圓代工廠產能大戰持續發酵，市場傳出，車用晶片搶進8吋產能下，一系列以驅動IC為主的的IC設計廠商產能確定遭到排擠，敦泰等業者被點名受影響。

對此，敦泰表示，台積電產能是有調整，但非外界所言的幅度，而車用晶片真正開始影響的時間點，最快也是6月後，換言之，上半年影響有限。敦泰也說明，去年起就已啟動晶圓代工供應鏈分散化，產品下在台積電、聯電、力積電等，且此消彼漲，車用產能增加也會挹注業績。

另一以聯電為主的驅動IC大廠聯詠則表示，晶圓供應鏈產能分散台積電、世界先進、聯電等廠商，相較於車用為主8吋產能，聯詠小尺寸主要是在12吋廠，目前沒有接獲晶圓代工夥伴調整的訊息。

產業人士指出，驅動IC製程與車用晶片不一樣，價格相較其他IC設計產品挹注也有限，但確實產能排擠對訂單、營收貢獻是會有影響，只能說相忍為國換疫苗，大家共體時艱了。

資料來源: 蘋果新聞